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本周，泛半导体产业又迎来多起投融资。

比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资

8月1日，据芯源新材料官方公众号公布，芯源新材料完成B轮融资，获比亚迪独家投资。

据悉，深圳芯源新材料有限公司是一家致力于高导热封装互连材料研发的科技型企业。公司以纳米金属产品为主导，专注于半导体散热封装材料的创新研发、生产制造、市场销售以及提供专业的技术服务。我们致力于为功率半导体封装和先进集成电路封装领域提供高效散热、高稳定性的解决方案。

2024年6月，芯源新材料车规烧结银项目扩产启动，投资约9000万元，包括产线投入，产能升级，在2025年底新项目将投入使用。产能可满足3000万辆车/年的需求，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。

亿纬锂能入股华石创能后者含AI软件开发业务

近日，根据企查查APP的最新记录，华石创能(北京)科技有限公司近期经历了工商信息的更新，其中亿纬锂能（证券代码：300014）成为其新股东。

据悉，华石创能是一家储能服务供应商，专注于提供专业储能产品、解决方案及智慧运营服务系统，此外还提供AI软件开发业务。

半导体芯片IP服务商晟联科完成B++轮融资

据尚颀资本消息8元微投资软件，近日，晟联科（上海）技术有限公司（以下简称“晟联科”）完成B++轮融资，尚颀资本参与本轮融资。

据公开资料，晟联科在2023年11月完成了超过1亿元人民币的B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投等跟投。该轮融资主要用于加速公司高速Serdes IP及芯片产品的研发和量产进程。

晟联科是一家成立于2014年的半导体芯片设计企业，其总部设在美国硅谷。公司专注于开发超高速SerDes IP及产品解决方案，产品线包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe 5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。

尚颀资本表示，晟联科是国内唯一一个完全自主研发并掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立之初，公司便坚持走自主研发IP的道路，已经成功开发出多款拥有自主知识产权的高速接口IP产品，以及基于这些IP的芯片/Chiplets定制产品。凭借20多项中国和美国专利，晟联科建立了强大的技术壁垒。其IP产品和解决方案已广泛应用于多家世界500强企业的芯片和系统设备中8元微投资软件，累计出货量超过1亿条通道，服务的客户包括思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等国内外知名企业。

MEMS传感器企业飞渡微获天使轮融资

最近，国内领先的传感器信号调理芯片制造商深圳飞渡微电子有限公司（简称“飞渡微”）宣布成功完成了数千万元人民币的天使轮融资。在这次融资中，知名投资机构同创伟业担任领投方，达泰资本和博源资本作为跟投方参与，芯湃资本担任财务顾问。所筹集的资金将主要用于ASIC芯片的研发、生产以及市场推广，同时公司也已启动了Pre-A轮融资。